無溶劑復(fù)合與溶劑型干式復(fù)合在質(zhì)量控制上有哪些區(qū)別？
在質(zhì)量控制要素上，無溶劑復(fù)合與干式復(fù)合存在很多差異（見下表）.
無溶劑與干式復(fù)合工藝控制要點(diǎn)的差異
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項(xiàng)目或指標(biāo) |
無溶劑復(fù)合 |
干式復(fù)合 |
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涂膠量 |
0.8～2.0g/m2 紙塑復(fù)合時(shí)： 1.0～3.0 g/m2 |
干膠1.2～5 g/m2
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固化溫度 |
40～45℃，依復(fù)合基材而定 |
45～55℃ |
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固化時(shí)間 |
24～48小時(shí)，依復(fù)合基材和后工序而定 |
24～48小時(shí) |
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復(fù)合壓力 |
較小 |
較大 |
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料帶張力 |
對(duì)質(zhì)量影響較小 |
對(duì)質(zhì)量影響較小 |
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干燥溫度 |
無需要干燥 |
多段獨(dú)立溫度控制，65～95℃ |
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涂布輥溫度 |
45～55℃ |
常溫 |
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復(fù)合輥溫度 |
45～55℃ |
55～85℃ |
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冷卻輥 |
僅單組份膠需冷卻 |
獨(dú)立冷卻循環(huán) |
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收卷整齊度 |
涂膠量過大時(shí)收卷不整齊 |
與涂膠量基本無關(guān) |
在實(shí)際操作中，無溶劑復(fù)合通常更強(qiáng)調(diào)如下因素：
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張力控制。由于無溶劑復(fù)合由于初粘力低，對(duì)料帶張力的匹配性要求更高。注意：很多人認(rèn)為無溶劑復(fù)合對(duì)張力系統(tǒng)要求更高，其實(shí)這并不準(zhǔn)確，而實(shí)際上是對(duì)兩層復(fù)合料帶的拉伸率控制更高。在目前的控制技術(shù)條件下，張力系統(tǒng)控制精度很容易滿足無溶劑復(fù)合要求，但拉伸性匹配要求則比干復(fù)高。
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涂膠量。由于無溶劑復(fù)合涂膠量通常只有干式復(fù)合的1/2～1/3，且涂膠量大小還可能影響到復(fù)合質(zhì)量和收卷整齊度等，因此，涂膠量控制要求通常更嚴(yán)格。
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固化條件。因?yàn)楣袒瘲l件可能影響復(fù)合牢度、鍍鋁層轉(zhuǎn)移、熱封層的摩擦系數(shù)等，而且也在實(shí)際操作中常常容易被忽視，因此它對(duì)無溶劑復(fù)合質(zhì)量比干式復(fù)合要重要得多。
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