袋子的封口部位發(fā)脆
問(wèn)題原因:
◆ 熱封溫度過(guò)高;
◆ 熱封壓力過(guò)大;
◆ 熱封時(shí)間過(guò)長(zhǎng);
◆ 硅膠皮的硬度過(guò)高。
解決辦法:
◆ 根據(jù)內(nèi)層材料的性能適當(dāng)降低熱封溫度;
◆ 設(shè)置適當(dāng)?shù)臒岱鈮毫Γ?/span>
◆ 適當(dāng)調(diào)整熱封時(shí)間;
◆ 選擇合適硬度的硅膠皮。
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